中科院上海微系统与信息技术研究所2019、2020校园招聘启事
一、研究所概况
bet36体育在线:上海微系统与信息技术研究所原名bet36体育在线:上海冶金研究所,前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所,是bet36备用:最早的工学研究机构之一。
上海微系统所现有传感技术联合国家重点实验室/微系统技术重点实验室、信息功能材料国家重点实验室,有中科院太赫兹固态技术重点实验室、中科院无线传感网与通信重点实验室以及bet36体育在线:超导电子学卓越创新中心。设有传感技术、信息功能材料、太赫兹固态技术、微系统技术实验室、无线传感网与通信实验室、仿生智能微系统实验室(筹)、超导中心等实验室,并在上海、南京、杭州、无锡、嘉兴、南通与地方合作共建了七个分支机构,与德国亥姆霍兹国家研究中心于利希中心共建了超导与生物电子学联合实验室,与中国铁路通信信号集团公司共建了轨道交通传感与传输联合实验室,与吉林大学共建了地球物理探测技术联合实验室等。
面向“十三五”,上海微系统所将按照“面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场”的新时期办院方针,充分发挥电子科学与技术、信息与通信工程两大学科优势,解决智能感知微系统、超导量子器件与电路、高端硅基材料等方向的重大关键科学和技术难题,实现创新跨越并推广应用,成为信息网络/通信(ICT)领域不可替代、“四个一流”的国立研究机构,为建设创新型国家和世界科技强国做出更大贡献。
二、招聘部门及岗位
1、传感技术国家联合重点实验室
传感技术国家联合重点实验室是bet36备用:传感技术领域最早建立的国家重点实验室。实验室的主要研究领域是以微电子技术和微纳加工技术为基础的微纳传感器及微系统。重点研究基于新原理、新材料、新方法、新技术的核心传感技术和高性能传感器,发展集成化、智能化、网络化传感器系统,突破加工、封装与系统集成等关键技术,以满足国防、航天、工业、医疗等领域对传感技术的迫切需求。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
1S02 |
MEMS研究/工艺开发 |
从事MEMS执行器、MEMS传感器的科学研究与开发工作,承担MEMS技术领域的国家科研项目及企业委托技术开发任务;承担MEMS执行器、传感器芯片设计、工艺开发、加工流片及芯片测试、考核与封装任务; |
MEMS、微电子、光电子、物理等相关专业,研究生学历,有经验者优先;熟练掌握MEMS执行器、传感器的微结构设计,具备良好的计算机仿真能力、版图设计能力;具备良好的MEMS工艺加工、工艺开发、工艺流程设计与测试能力。 |
1S05 |
色谱技术研究 |
研究复杂气体组分的分离和检测技术 |
化学/材料/物理/微电子等专业,具有色谱、气体传感器研究经验者优先 |
1S06 |
色谱技术研究 |
微色谱电路设计与测试 |
微电子/电子工程/通信等专业,具有传感器电路研发经历者优先 |
1S08 |
MEMS特殊工艺开发和工艺集成 |
1.负责新型微纳传感器件的工艺开发和集成 |
1.物理、化学、材料、微电子、信息、精密仪器等相关专业背景,博士学历;2.有志于从事新型MEMS/NEMS传感器芯片方向的研究;3.熟悉MEMS加工工艺,包括光刻、干湿法刻蚀、薄膜生长、掺杂、键合等;4.熟悉扫描、透射电镜、FIB切片、原子力显微镜等材料和工艺表征方法;5.有IntelliSuite,SEMulator3D,Cadence等软件经验者优先;6.对IC、MEMS设计和仿真有良好的理解能力;7.逻辑清晰,善于沟通,勇于创新,具有良好的英文表达和书写能力,具有良好的科技文档写作能力。 |
1S09 |
测试工程师 |
基于微纳结构测试,熟悉扫描电镜和聚焦离子束系统,从事微纳结构和电性能测试工作并对设备进行必要的保养 |
材料/半导体;具有扫描电镜、FIB理论和经验;动手能力强 |
1S11 |
工艺整合工程师 |
进行传感器芯片的制备和流片,完成功能性结构的研发制造 |
微电子/半导体工艺 |
1S12 |
MEMS助理工程师 |
研究复杂气体组分的分离和检测技术 |
化学/材料/物理/微电子等专业,具有色谱、气体传感器研究经验者优先 |
1S13 |
器官芯片博士后 |
研究方向包括器官芯片的构建、细胞在微流控芯片中代谢物的表征应用,可在课题组研究方向中选择研究课题;独立开展科研工作,在高水平刊物发表研究成果;拓展器官芯片的研究方向,建立和开发新的研究技术 |
具有或近期将要获得细胞生物学、微流控在细胞生物学中应用、生物医学工程及相关专业的博士学位,作为第一作者发表过1-2篇SCI研究论文;有志向从事器官芯片以及微流控在细胞生物学中的应用研究,事业心和责任感强 |
2、信息功能材料国家重点实验室
信息功能材料国家重点实验室始建于1991年,实验室总体定位于应用基础研究,主要研究电子学应用,先进硅基材料、器件和应用,新型纳电子存储材料、器件和固态存储应用以及化合物半导体材料、器件和应用等重要研究方向。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
2S02 |
XOI异质集成技术研究 |
面向后摩尔时代的微电子材料、新型SOI材料、XOI异质集成材料技术研究。 |
半导体材料、微电子学与固体电子学或离子束与材料相互作用相关专业博士毕业,具有良好的英文听说读写能力,熟悉半导体材料和器件工艺者优先。 |
2S03 |
超高线密度光栅器件制备与应用方向博士后 |
开展超高线密度光栅器件制备与应用研究 |
从事过光栅器件相关的模拟、设计和制备工艺研究工作,在SCI、EI期刊上发表过与光栅器件相关的学术论文。 |
2S04 |
硅基III-V光电异质集成方向博士后 |
开展硅基III-V集成、III-V光电异质集成方向研究 |
从事过III-V族材料外延生长及光电器件的设计和制备工艺研究工作,在SCI期刊上发表过与III-V外延生长或器件相关的学术论文。 |
2S05 |
半导体材料工艺工程师 |
半导体硅片加工工艺开发,测试及表征. |
1)微电子、材料、物理、化学、化工、机械等相关专业。2)有半导体材料生长、表征、工艺研究等实习经验优先。3)具备扎实的固体物理理论背景,熟悉半导体材料常用分析手段。 |
2S06 |
半导体材料方向博士后 |
基于半导体硅晶体缺陷形成机理研究探索缺陷控制方法,开发前沿高端硅材料,负责项目计划实施,发表研究成果. |
1)微电子、材料、物理、化学、化工、机械等相关专业博士。2)有半导体材料生长、表征、工艺研究等相关经验优先。3)具备扎实的固体物理理论背景,熟悉半导体材料常用分析手段。 |
2S07 |
硅光子器件及工艺研究 |
1.承担硅光子器件及工艺相关研究工作;2.承担中科院先导专项等硅光子相关项目的申请、协调、管理工作; |
1.物理、微电子、光学、半导体等相关专业背景,博士学历;2.具有硅光子器件及工艺的研究背景,熟悉各类硅光子器件的设计、仿真、工艺及测试;3.曾经在国际重要期刊上发表硅光子器件或工艺类研究成果,获得较高引用;4.具有在国际知名硅光子研究课题组工作经验的优先;5.具有优良的科学素养和研究能力,并具有良好的团队组织、协调和项目管理能力。 |
2S08 |
高性能X射线硅像素探测器研制 |
1.承担硅像素探测器的设计、制作、测试、性能分析等工作; |
1.物理、微电子、材料、信息、精密仪器等相关专业背景,博士学历;2.具有高能射线探测器研究背景,熟悉探测器、电子学、触发、数据获取等系统;3.具有ASIC设计、Sensor设计、大型FPGA读出板开发经验的优先;4.具有硅像素探测器系统集成、测试和性能分析经验的优先;5.具有优良的科学素养和研究能力,并具有良好的团队组织、协调和项目管理能力。 |
2S09 |
微纳光子学研究 |
1、微纳光子器件研究、光子芯片设计,光子学计算算法研究与应用; |
1.物理、微电子、光学、半导体、计算机等相关专业背景,博士学历;2.具有光子器件研究背景,熟悉光子器件的设计、仿真、工艺及测试;3.曾经在国际重要期刊上发表光子器件研究成果,获得较高引用;4.具有优良的科学素养和研究能力,并具有良好的团队组织、协调和项目管理能力。 |
2S10 |
微纳光子学方向博士后 |
1、微纳光子器件研究、硅光子芯片设计,光子学计算算法研究与应用; |
1.物理、微电子、光学、半导体、计算机等相关专业背景,博士学历;2.具有光子器件研究背景,熟悉光子器件的设计、仿真、工艺及测试;3.曾经在国际重要期刊上发表光子器件研究成果,获得较高引用;4.具有优良的科学素养和研究能力,并具有良好的团队组织、协调和项目管理能力。 |
2S11 |
硅光子方向博士后 |
基于光学相控阵的激光雷达器件及应用研究 |
微电子/通信/光学/材料/物理等专业;具有完成科研项目经历;熟悉有限元,时域有限差分方法及软件,具有光学测试经验;有微纳加工经历者优先考虑 |
2S12 |
助理研究员 |
硅光集成芯片工艺研发人员 |
微电子或光电子方向,具有硅光集成工艺经验 |
2S13 |
博士后 |
硅光器件研究 |
硅光子、微电子相关专业 |
2S17 |
半导体激光器方向博士后 |
半导体激光器研制 |
半导体材料和器件 |
2S18 |
低温IC设计 |
负责低温数模混合电路的功能定义、设计及仿真验证;开展低温环境下的半导体器件、电路功能研究;指导版图工程师对关键模块的版图工作;撰写设计报告、IP操作手册等;制定相应模块/功能的测试规格,协助测试工程完成测试验证 |
电子工程、微电子等相关专业;熟悉半导体器件,电路知识,设计流程和方法;熟练使用Cadence,Synopsys,Matlab等相关模拟/混合信号电路设计仿真及建模工具;具备低温、低功耗相关器件研发和电路设计经验者优先;具备40nm/28nm或更高工艺节点电路设计经验者优先;良好的学习能力,问题分析解决能力,沟通能力以及团队合作精神。 |
2S19 |
模拟IC设计 |
负责模块级和芯片级的电路功能定义、设计及仿真验证;指导版图工程师对关键模块的版图工作;撰写设计报告、IP操作手册等;制定相应模块/功能的测试规格,协助测试工程完成测试验证。 |
电子工程、微电子等相关专业;熟悉半导体器件,模拟电路知识,设计流程和方法;熟练使用Cadence,Synopsys,matlab等相关模拟/混合信号电路设计仿真及建模工具;具有AD/DA、PLL等芯片设计流片经验者优先;能够搭建和使用混合信号电路仿真环境,能够使用verilog/Verilog-A/Matlab建立仿真模型者优先;具备40nm/28nm或更高工艺节点电路设计经验者优先;良好的学习能力,问题分析解决能力,沟通能力以及团队合作精神。 |
2S20 |
SRAM电路设计 |
负责SRAM存储器设计,包括架构制定、电路设计、版图物理实现指导、电路功能及性能的仿真验证,配合流片后的模块测试验证。 |
电子工程、微电子等相关专业;具有良好的CMOS集成电路设计的基础知识,对CMOS集成电路生产工艺有一定认识,了解存储器SRAM设计相关知识;具备存储器电路设计经验者优先,包括但不限于SRAM;具备40nm/28nm或更高工艺节点电路设计经验者优先;具备高速、低功耗和面积敏感性电路设计经验者优先;具备SRAM良率分析经验者优先。 |
2S21 |
半导体器件研究 |
负责半导体器件研究,包括器件电学特性、低温特性、辐照特性研究等。 |
微电子、材料、物理、半导体等相关专业,具有相关项目经验优先。 |
2s23 |
半导体研发/工艺博士后 |
半导体硅片研发,工艺测试,表征等 |
微电子、材料、物理、半导体等相关专业,具有相关项目经验优先。 |
3、太赫兹固态技术实验室
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
3S02 |
THz光电器件研究 |
基于化合物半导体材料,研究单行载流子光电二极管的工作原理,掌握该器件设计和工艺流程,探索其在THz波段工作的高频极限。 |
微电子/半导体/物理/光学等专业,具有半导体工艺制备的经验,熟悉Comsol,CST等电磁仿真软件。 |
3S03 |
THz器件工艺工程师 |
THz半导体激光器、调制器、探测器工艺开发 |
微电子/半导体物理等专业;具有设计和制备光刻版、超净间工作的经验。 |
3S04 |
电路工程师 |
射频系统开发/设计/测试 |
微电子/电子通信等专业;熟悉电子电路、信号与系统等相关理论;掌握HFSS、CST、ADS等相关软件操作 |
4、微系统技术实验室
微系统技术重点实验室成立于2004年,覆盖的技术领域主要包括微电子学与固体电子学、通信与信息系统等学科。实验室致力于在国防领域、行业领7域提供领先的微型化无线传感器网络以及信息终端系统级和设备级产品,拥有混杂目标协同探测、识别和轻量化算法体系,微型化、低功耗技术,大规模随机布设组网与异构系统融合等技术。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
4S03 |
前端开发工程师 |
1、负责公司前端产品的开发、优化和重构。2、负责前端技术选型及技术路线规划。3、参与公司产品的设计和需求分析。4、与技术工程师沟通、协作完成产品开发。 |
1、计算机技术相关专业;1、2年以上前端开发设计经验,能独立完成Web前端的设计与开发。2、精通HTML5、CSS3,JS、Ajax、DOM、XML、JSON等相关技术;3、熟悉掌握Flutter、React、VUE等前端框架,有实际的开发经验。4、具有实际Android端H5APP开发经验。5、熟悉WebSocket、WebRTC等相关基本知识,有相关项目经验者优先。6、熟悉PHP、Python等后端开发语言者优先;7、对用户体验及交互操作有一定理解,网页开发可支持PC端、手机、平板上进行浏览,熟悉跨浏览器的开发技术;8、具有良好的理解、沟通和表达能力,工作认真负责,热爱技术,勤奋好学。 |
4S04 |
安卓开发工程师 |
1.根据产品需求完成Android应用开发。 |
1、计算机技术相关专业;1、2年以上Android平台开发经验,熟悉Android平台SDK及API使用。2、熟悉AndroidUI布局,熟悉不同分辨率适配,熟悉多线程等操作。3、熟悉Android平台网络通信机制,对Socket通信、TCP/IP和HTTP/HTTPS有一定理解并有实际的应用开发经验。4、熟悉AndroidOS系统体系结构、framework以及底层库等,熟悉Android的各种开源组件和Android界面设计规范。5、对Android性能调优,性能监控有经验者优先。6、具有移动端跨平台(react-native\weex\flutter)开发者优先。7、具有较强的分析能力和解决问题的能力,团队之间的良好协作能力。8、学习能力强,积极主动,且具备良好的沟通协调能力和强烈的责任心。 |
4S05 |
后端开发工程师 |
1、负责软件模块的设计、开发、单元测试、集成等工作。 |
1、2年及以上python开发经验。2、精通python多线程和多进程、分布式和大并发编程。3、精通python消息队列、异步I/O、Web框架等,了解HTTP和Socket通信原理。4、熟悉flask、Django等框架。5、熟悉WEB和B/S架构服务的相关技术,有RESTfulAPI开发经验。 |
4S06 |
FPGA程序设计工程师 |
1、FPGA程序设计和调试。 |
1、通信、电子、计算机类硕士学历或以上。2、熟练掌握VerilogHDL语言或VHDL语言及相关设计经验。3、熟悉Altera/Xilinx芯片的器件架构。4、熟悉modelsim仿真。5、沟通能力强,具有团队合作能力和协调沟通能力。6、熟悉数字信号处理算法,通信协议处理优先。7、通过FPGA平台对图像类深度学习算法实现经验优先或者对软件无线电平台实现经验优先。 |
4S07 |
DSP软件工程师 |
1、负责DSP软件开发,测试和维护。 |
1、硕士及以上学历,通信电子电气计算机等相关专业,有工作经验的本科亦可。2、具有DSP系统开发经验,有数字信号处理和通信信号处理理论基础。3、熟练掌握C语言,熟悉VisualDSP、CCS等开发工具。4、熟练掌握DSP编程,有TI的C6x、ADI的BFx系列平台工作经验。5、热爱国防事业,学习能力和创新能力强,具有技术分享精神和团队合作精神。6、熟悉软件无线电者优先,熟悉TI平台的指令级优化与线性汇编者优先。 |
4S08 |
嵌入式软件开发工程师 |
1、负责嵌入式软件开发,测试和维护。 |
1、通信、电子、计算机类硕士学历或以上。2、熟悉UART,I2C,SPI,USB,Camera等相关接口及驱动开发。3、熟悉嵌入式操作系统,有Linux,vxworks,ucos,freertos,rt-thread任一OS的开发经验。4、熟练掌握ARM构架,使用调试工具,完成开发流程,有多核处理器上的软件开发设计和系统优化经验优先。5、精通C,C++语言,2年以上嵌入式系统软件设计与开发经验。6、对视频、音频、图像处理或者无线通信开发经验者优先。能够运用人工智能技术在嵌入式平台实现者优先。7、有嵌入式软件的通信类协议设计开发经验者优先,如ADHOC,WiFi及私有无线协议开发。8、能够熟练阅读和理解英文资料。9、具有较好的学习能力、问题分析和解决能力,注重团队意识,有责任感。 |
4S09 |
网络软件工程师 |
1、负责网络协议栈开发,测试和维护。 |
1、硕士及以上学历,通信电子电气计算机等相关专业,有工作经验的本科亦可。2、熟悉TCP/IP协议栈,熟悉socket编程。3、熟悉嵌入式操作系统,有Linux,vxworks,ucos,freertos,rt-thread任一OS的开发经验。4、熟练掌握C语言编程,有FSL,NXP,TI,Xilinx等平台开发经验。5、热爱国防事业,学习能力和创新能力强,具有技术分享精神和团队合作精神。6、熟悉Linux内核开发者优先,熟悉WIFI,ZigBee,Batman等协议者优先。 |
4S10 |
数字电路硬件工程师 |
1、进行产品或项目的硬件电路(包括数字电路和模拟电路)的研发、调试。 |
1、本科及以上学历,通信、电子相关专业;1年及以上相关工作经验。2、了解Xilinx、Altera的FPGA芯片产品系列;具有FPGA选型能力,了解ZYNQ产品系列与高性能DSP产品系列者优先;有zynq7000SOC系统设计能力,TiDSP(C66x)开发经验者优先。3、有较强的数字电路基础,能独立设计电路。有电源、ZYNQ、DSP等方面的应用开发经验者优先。4、掌握电路设计理论知识,对电路的调试过程有一定的经验。5、熟练使用各种调试仪器,能够熟练阅读英文资料。6、具备积极主动的工作态度和良好的团队协作能力。 |
4S11 |
基带工程师 |
1、参与专用通信系统的设计和开发。 |
1、通信、电子信息等相关专业背景,硕士研究生学历。2、具备2年以上的通信系统开发经验。3、熟悉无线通信系统的原理及技术,了解软件无线电开发流程。4、熟练掌握Matlab、C、Verilog等仿真工具与语言。5、能够在主流FPGA、DSP硬件平台上独立进行通信系统开发。 |
4S12 |
机器学习算法工程师 |
|
1信号处理、电子信息、计算机等相关专业;2熟练利用深度学习技术进行前沿人工智能技术研发,包括但不限于图像属别、语音识别、强化学习、自然语言处理等领域;3具有良好的编程能力,至少熟悉一种主流编程语言(C/C++,Java,Python,MATLAB等);4熟悉至少一种深度学习框架(Caffe,tensorflow,Torch,MxNet等);5熟悉深度神经网络和常用的模型,如RBM、CNN、DBN、RNN等,对常用的开源实现有实践经验证优先考虑。 |
4S13 |
传感器应用研发工程师 |
1针对声、图像、震动等传感器产品配合信号处理工程师完成产品原理图设计; |
1)信号处理、电子信息、自动化等相关专业;2)熟练使用Cadence软件进行传感器电路原理图设计和简单电路板PCB设计;3)熟悉至少一种嵌入式平台(MCU/DSP/ARM)的电路设计和接口驱动程序开发调试;4)熟练使用LABVIEW/MATLAB等软件搭建各类传感器数据采集平台者优先考虑。 |
4S14 |
音频信号处理工程师 |
1.针对声音传感器产品的应用研究,设计并仿真音频处理算法; |
1.信号处理、电子信息、通信等相关专业;2.熟悉相关音频信号处理技术,如麦克风阵列信号处理、语音降噪,声源定位等;3.熟练掌握C/C++/Matlab语言,有较强的算法分析和实现能力,并具备良好的代码与文档风格;4.具有扎实的数学基础,在语音降噪、声纹识别或阵列处理有项目经验者优先考虑。 |
4S19 |
电子工程师 |
1)小型化通信、阵列传感器硬件主控平台、通信硬件平台设计、调试; |
1)电子、通信或相关专业;2)掌握Cadence原理图设计;3)精通嵌入式硬件主控平台数字电路设计;4)具有相关产品开发经验者优先; |
4S22 |
软件架构工程师 |
物联网应用平台的架构设计 |
计算机/软件工程/通信等专业;具有应用系统软件开发项目经历;熟悉SpringBoot、SpringMVC、MyBatis等主流开发框架;具有3年以上Java开发经验,具备大规模高并发访问的Web应用开发经验 |
4S24 |
系统开发工程师 |
生化微系统设计、测试,参与相关电路研究 |
微电子/通信等专业;具有相关研发经历;熟悉ARM架构系统 |
4S26 |
太阳电池标准测试平台-研发技术人员 |
基于国际和国内标准,研究各种太阳电池的测量技术,建设并维护太阳电池测试设备,为太阳电池企业和研发机构提供测试技术服务,参与实验室的运行和质量管理,参与制定测试标准和产品标准 |
光学或者计量科学专业,能够操作光学和电气测量设备并进行相关技术的研发,具有计量和太阳电池测试经验者优先 |
5、无线通信与技术实验室
无线通信与技术实验室主要开展宽带无线接入、未来蜂窝移动通信等关键技术研究、产品研制、生产和服务。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
6S01 |
DSP工程师 |
1、根据项目需求,参与通信系统物理层方案设计; |
通信相关专业毕业;至少熟悉一种通信协议(3G、LTE、GSM),有相关基带算法设计、优化、移植经验;熟悉常见的数字通信物理层技术,包括同步、滤波、信道估计、CDMA/OFDM调制解调和纠错编码解码;熟练使用Matlab进行相关算法仿真建模;具有二年以上实时数字信号处理算法的DSP研发经验; |
6S02 |
FPGA工程师 |
1.用VerilogHDL语言进行通信系统FPGA模块开发、测试和维护; |
通信相关专业毕业优先,硕士两年或本科五年以上工作经验;熟悉OFDM系统,了解LTE常用通信算法以及FPGA实现;熟练应用VerilogHDL、matlab语言,熟悉Xilinx公司的Vivado、ISE开发平台;熟练掌握FPGA开发、调试、验证流程和方法,具备独立分析解决问题能力;深刻理解信号路径、时序、时钟架构和复位机制等,熟练使用时序分析工具;具有MIMO、LaBVIEW开发经验者优先。 |
6S03 |
协议软件工程师 |
1、参与项目的需求分析、整体方案设计; |
了解移动通信基本理论,熟练掌握计算机网络相关理论;精通TCPIP协议族相关协议,从事过相关协议的开发工作;熟悉以太网交换机和路由器基本工作原理和配置,从事过相关产品的开发;熟练掌握C语言开发工具,精通LinuxVxWorks嵌入式软件开发技术;有在大型通信公司工作的经验者优先;有参与无线通信产品开发经验 |
6S07 |
系统软件工程师 |
1、物联网软件平台开发:参与物联网平台的架构设计、前端和后台产品开发等工作; |
1、计算机、软件、通信、数学等相关专业本科及以上学历; |
6S10 |
系统研发工程师 |
电力通信系统技术方案研究、电力标准制定与提案研究 |
硕士及以上学历;电子/通信/计算机等专业;具有通信系统与标准研发项目经历。 |
6、超导中心
实验室以超导电子学为主,构建“材料↔器件↔应用”为一体的生态研究环境。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
8S01 |
博士后/项目副研 |
1、超导氮化铌系SIS、SNS或SFS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发;2、超导数字电路应用研究 |
1.物理学或者微电子专业硕士、博士;2.熟悉超导器件微纳加工工艺过程;3.熟悉液氦温区电学和数字电路测试表征;4.有超导SIS薄膜生长、超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。 |
8S02 |
超导存储器件工艺研发 |
负责超导存储器件工艺开发 |
1.物理学或者电子类专业硕士、博士;2.熟悉洁净间微纳加工工艺过程;3.有磁性薄膜生长经验者优先。 |
8S03 |
超导器件测试表征 |
超导器件测试表征研究; |
1.物理学或者电子类专业硕士、博士;2.熟悉液氦温区电学测试表征;3.有超导器件测试经验或熟悉labview软件者优先。 |
8S04 |
新型超导器件电路设计和仿真 |
负责新型超导器件电路设计和仿真 |
1.物理学或者电子类专业硕士、博士;2.熟悉器件仿真以及集成电路设计;3.有存储器设计经验,或者Cadence等EDA软件经验者优先。 |
8S05 |
ScanningSQUID探针工艺及系统研发 |
1.负责ScanningSQUIDMicroscope(SSM)探针工艺研发; |
1.物理学或者电子工程专业博士;2.熟悉低温超导器件制备与表征;3.熟悉扫描探针显微镜;4.有搭建低温扫描探针显微镜,或者SQUID读出电路者优先。 |
8S06 |
集成电路EDA开发 |
负责超导集成电路的LVS,综合工具、布局布线工具开发、静态时序分析工具开发. |
熟悉半导体集成电路LVS、综合、布局布线工具,熟练掌握CadenceSKILL、Python等语言。有集成电路流程开发经验者优先。 |
8S07 |
高速测试 |
负责超导集成电路的高频(>20GHz)测试系统的搭建和进行超导集成电路的测试。 |
物理或者电子专业,动手能力强,有较强学习能力。有磁屏蔽实验经验、射频测试经验者优先。 |
8S08 |
超导存储器研发 |
负责超导存储器设计。 |
物理或者电子专业,熟悉半导体集成电路存储器设计。有超导电路设计或存储器设计经验者优先。 |
8S09 |
超导数字及混合电路设计研发 |
负责超导集成数字and/or混合电路的电路和版图设计,需参与测试。 |
物理或者电子专业,熟悉Verilog、VHDL等模型编写及集成电路数字仿真。有EDA软件开发经验,有前端背景及算法背景者优先。 |
8S10 |
测试操作及研发 |
负责超导集成电路自动化测试技术支持 |
有基本电学测试经验,熟悉滤波和电磁屏蔽技术,熟练使用基本测量仪器,熟悉Matlab编程。熟悉LabVIEW或labWindows编程者优先考虑。 |
8S11 |
pdk开发 |
负责超导集成电路设计EDA过程中编程技术支持 |
1.熟悉python/tcl/perl语言,实现pdk开发和验证的自动化;其他流程自动化过程中小程序开发的支持;2.使用skill语言独立开发超导pdk library;32.掌握cadence virtuoso工具,独立完成pdk的验证工作。 |
8S12 |
超导集成电路多芯片模块封装工程师 |
开展超导集成电路多芯片模块的高密度集成和封装工艺及相关测试和可靠性 |
1、半导体器件/材料物理/电子封装专业毕业;2、熟悉半导体工艺流程,以及薄膜制备工艺及器件互连技术;3、有较强的学习和动手能力,熟悉晶圆级封装工艺并具有相关经验者优先 |
8S13 |
集成电路IC设计工程师(存储器电路设计) |
1、承担低温磁存储器的相关研发工作 |
1、电子工程或微电子专业硕士及以上学历2、2年以上模拟混合电路工作经验,熟练使用EDA电路设计仿真软件3、具有SRAM、Flash、DRAM等存储器电路设计经验者优先 |
8S14 |
存储器测试工程师 |
1、负责选型、搭建MRAM存储器芯片的测试平台 |
1、微电子相关专业,本科及以上学历,二年以上IC测试开发和调试经验2、能够熟练使用FPGA测试板或存储器ATE,有存储器测试经验者优先;3、熟练使用C#、VC++、dolphin、labview、Python等编程语言者优先;4、熟悉集成电路研发和制造、熟悉CP、FT等测试流程;5、具备扎实的数字电路知识,模拟电路知识;6、优秀的职业素养,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神 |
8S15 |
超导量子计算研究 |
从事超导电路的量子物理与量子工程研究包括量子比特、量子参量放大器、量子模拟芯片等超导量子器件的设计和制备、超导量子芯片的封装技术、微波精密测量、基于超导量子器件的新奇物理和应用等方向的研究。 |
1.物理或者电子类硕士、博士。2.有凝聚态物理、量子信息、量子光学、超导电子学、量子输运研究背景优先。3.有微纳米加工、微波测量技术、极低温、微弱电学输运经验者优先。4.有FPGA硬件编程经验者优先。5.有COMSOL、HFSS等有限元物理场仿真经验者优先。6.有基于PythonAPI测控系统开发和使用经验者优先。 |
8S16 |
电子工程师 |
SQUID读出电路的设计、制备与系统集成,参与TES探测器等器件测量工作 |
微电子/通信/半导体/物理电子学等专业,具备高速模拟电路,微波电路开发经验者优先 |
8S17 |
超导电路互联技术工程师 |
开展面向超导集成电路系统级互联技术研究,包括光电探测技术、射频技术、高速数字电路、低温技术等。 |
1.硕士或以上学历;2.无线电物理、超导电子学、低温物理、半导体光电器件等专业背景。 |
8S18 |
刻蚀工程师 |
1、负责ICP、RIE和IBE等刻蚀工艺的开发; |
1.理工科专业,本科及以上学历;2.2年以上ICP、RIE或IBE工艺开发经验;3.熟悉半导体制程者优先。 |
8S19 |
工艺工程师 |
1、负责超导器件与集成电路工艺开发; |
1.理工科专业,本科及以上学历;2.2年以上微纳器件工艺经验;3.具有超导专业背景者优先。 |
8S20 |
探针台测试工程师 |
1、负责自动探针台设备的操作、运行及维护; |
1.理工科专业,本科及以上学历;2.熟悉微纳器件工艺、测控编程经验者优先。 |
8S21 |
器件测试工程师 |
1、负责超导集成电路中约瑟夫森结电学特性的测试及数据处理。 |
1.理工科专业,本科及以上学历;2.具有超导、低温、电子专业或半导体微纳器件测试背景者优先。 |
8S22 |
项目管理 |
1、负责项目的日常管理,包括会议组织、预算编制与执行、采购与报销、文档收集整理、进度跟踪及沟通协调等; |
1、本科或本科以上学历;2、具有2年以上项目管理经验;3、熟练使用办公软件及网络工具;4、具有超导专业背景者优先。 |
8S24 |
石墨烯基复合纤维材料和应用研究 |
基于石墨烯基高分子材料的研究,探索石墨烯基高分子纤维的成型和应用等基础科学和技术问题。 |
1.硕士以上学位,化学、高分子等相关专业;2.2年以上复合材料相关领域工作经验,有石墨烯高分子复合材料研究经验者优先;3.踏实肯干,致力于新材料研究和技术开发;4.细致耐心、责任心强、具有独立科研工作能力和优秀的团队合作精神,有较强的执行力,能承担工作压力。5.做事积极主动,敢于担当。 |
8S25 |
超导材料方向博士后 |
超导材料与物理前沿基础研究,开发新型的超导材料体系(包括新化合物、低维材料、界面材料等) |
超导材料物理、凝聚态物理、量子材料等相关专业;熟悉材料合成、单晶生长、薄膜生长、材料表征、低温实验等实验技能 |
8S26 |
上海光源光束线线站科学家 |
负责维护、升级上海光源03U光束线站深紫外激光器 |
激光物理专业:熟悉非线性光学,具有光路设计、维护能力 |
8S28 |
EPU光束线运行维护 |
负责光束线的日常运行维护;开展基于EPU束线站的光电子能谱研究。 |
熟悉超高真空设备运行维护,具有同步辐射工作经验及编程经验者优先 |
8S29 |
上海光源光束线线站科学家 |
协助光束线站科学家开展光进光出实验站运行、维护、升级;可利用独立机时开展X光吸收谱等实验研究 |
物理、化学、材料等方向,有同步辐射实验经验优先考虑 |
8S30 |
博士后 |
负责开展电池表界面电子结构研究 |
物理、化学、材料等方向,具有ALD,PLD等薄膜生长经验或电化学研究背景优先 |
8S31 |
上海光源光束线线站科学家 |
03U实验站自旋分辨低温超高真空扫描隧道显微镜运行、维护;可利用独立机时开展扫描隧道显微镜实验研究 |
凝聚态物理专业,具有低温扫描隧道显微镜研究背景,熟悉相关仪器设备和实验技术 |
7、仿生智能微系统实验室
主要研究方向以仿生智能视觉系统为核心开发仿生智能机器人与类脑智能芯片。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
9S01 |
计算机视觉算法研究 |
基于双目立体视觉的相关研发工作:包括设计并实现三维场景语义分割及场景识别算法;设计并实现三维环境感知所需要的其他计算机相关算法;现场设计实验并调试,验证算法功能的正确性及性能指标 |
计算机/通信等专业;熟悉常用的图像处理算法原理及应用,具有人工智能、机器学习或深度学习相关项目经历优先,对计算机视觉、3D几何及图像处理算法有着较深刻理解;具有设计和实现计算机视觉和图像处理算法相关经历,具有分析和优化算法的能力;具有扎实的C/C++、Matlab、Python编程基础,良好的编程习惯,熟悉OpenCV,熟悉Linux平台。 |
9S06 |
软件工程师 |
双目视觉及其他相关传感器软件的开发及测试,参与视频流处理,基本图像处理,传感器的驱动开发,数据处理及验证,嵌入式及服务器平台接口通信及外部服务组件等
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通信/自动化/计算机/软件等专业;具有相关视觉产品项目经历;熟悉Linux及Windows平台下C/C++/Python编程及网络通信;了解图像及视频编解码等 |
9S07 |
光电工程师 |
负责设计、研发和创新新型光源模组,根据项目要求制定实施方案,负责图纸设计、技术交底,设计变更;跟进项目,解决技术异常问题。 |
光电信息工程/光电专业/光源与照明工程等;具备光电基础,电器原理与设计、光电测试技术、电气工程基础等专业能力,熟悉欧美各大技术标准如ERP、Energystar、UL和2C等,具备独立开发、设计产品能力;熟悉光源模组研发流程、设计规范,对新型光源系统具有前瞻性的设计理念、研发水平和创新意识 |
三、应聘方式
应聘邮箱:zp@mail.sim.ac.cn,邮件中务必注明 学校+姓名+应聘岗位编号和岗位名称